Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,5mm
Hmotnosť: cca 25g
Pomer: Sn99,3Cu0,7Nip

3,92 €
Nový komentár