Popis
Trubičková bezolovnatá spájka plnená aktívnou kolofóniou, vhodná pre bežné spájkovanie aj zoxidovaných povrchov. Spájka je použiteľná v elektrotechnike aj pre menej náročné práce v elektronike.
Technické parametre:
Priemer: 1,0mm
Hmotnosť: cca 25g
Pomer: Sn99,3Cu0,7Nip
Diskusia 0
Hodnotenie 0
Cín 1.0mm 25g 99,3%Sn 0,7%Cu + tavivo MTL568
4,06 €
Nový komentár